1 、目的為了規範印製電路板工藝設計 ，滿足印製電路板可製造性設計的要求 ，為硬件設計人員提  供印製電路板工藝設計準則 ，為工藝人員審核印製電路板可製造性提供工藝審核準則 ；減少因PCB 設計不良給生產帶來的困難，杜絕因設計問題導致出現的批次性不良 。

2 、適用範圍 ：適用於硬件設計開發工程師 、PCB layout 工程師等涉及到評估可製造性設計的所有人員 。

3規範內容 ：1PCB的拚板 ：拚版連接方式 ：拚版的連接方式主要有雙麵對刻V 形槽（圖1） 、長槽孔加圓孔（圖2）兩種 。

圖1 PCB的V型槽設計

雙麵對刻V 形槽拚版方式 ：V 形槽適用於外形形狀為方形的PCB ，特點是分離後邊緣整齊 、加工成本低 ，建議優先使用 ；PCB板上有BGA或QFN封裝IC焊盤的不適合采用雙麵對刻V型槽的拚版   方式 ；開V 形槽後 ，一般按30°的角度開V 槽 。剩餘厚度X 應為δ/4~δ/3 ，δ為板厚 ， 對承重較重的板子可取上限 ，對承重較輕的板子可取下限 。

V 形槽的設計要求如圖1所示 。

圖2 長槽孔加圓孔

長槽孔加圓孔拚版方式 ：PCB超過四層（含四層）的主板都必須采用長槽孔加圓孔的連接方式 ；按鍵板 、LCD板 、SIM卡板 、TF卡板等副板建議視PCB外形確定拚版連接方式（外形有弧線或不規則形狀則采用長槽孔加圓孔的連接方式） 。如圖2示 。

拚版數量 ：必須根據單個PCB板的尺寸 ，來計算整個拚版的大小不能超過PCB 的最大尺寸範圍（PCB拚版長度不得大於250mm） ，且拚版數量過多會影響拚版位置的準確性 ，影響貼片精  度 。一般要求主板為4 拚版 ；按鍵板 、LCD板類副板不超過6 拚板 ； SIM卡板 、TF卡板類副板不超過12拚版；特殊麵積的副板視具體情況確定 。

拚版方式 ：拚版方式的分為雙麵拚版（圖3）和陰陽拚版（圖4） ，盡量采取陰陽拚版的方式拚   版 ，節省產線首件確認時間 。按鍵板 、LCD板 、TF卡板 、SIM卡板等都需要采用雙麵拚版方式設   計 ，因為涉及到隻需要單麵貼片 、板對板連接器二次過爐 、雙層SIM PIN腳不平整問題 。不得采用如圖5和圖6的拚版方法 ，一定要保證方向一致 。

圖3雙麵拚版

圖4陰陽拚版

圖5雙麵拚版 ，但方向不一致 ，影響貼片效率

圖6陰陽拚版 ，但方向不一致 ，影響貼片效率

拚版之間距離 ：拚板之間要保持2～4mm的距離 ，且所有拚板之間的距離都要保持一致 。若距離太大，容易導致PCB變形和降低貼片效率 ；若距離太小 ，在分板時容易損壞板邊的元件 。

3.2 PCB拚版連接筋

連接筋數量 ：根據板邊元件的狀況 ，拚板與拚板之間必須要有2～3根連接筋 ，使整個PCB的強度滿足生產要求 ，否則運輸和貼片過程中容易斷裂 。

連接筋的大小 ：一般要求長度為3～5mm 。

連接筋的位置 ：根據板邊元件的狀況 ，避開USB連接器 、電池連接器 、耳機插座等連接器類元件附近不能設計拚版連接筋 ，否則在分板時會損壞元件 。另外需要避開客戶殼料骨位處 ，否則分板不平整將出現客戶組裝幹涉 。

連接筋的郵票孔設計 ：郵票孔半徑為0.25-0.3mm ，孔中心間距為0.9-1.1mm ；

連接筋上開郵   票孔處不能有金屬材料 ，如圖7示 。

圖7 連接筋郵票孔設計示意圖

3）實際生產中郵票孔拚版規則:

1. 拚板與板間距實際可達1.2MM或者4MM 。

2. 加兩排 ，郵票孔伸到板內1/3 ，如板邊有線需避開

3. 加完郵票孔 ，孔兩邊的外形連起來 ，方便後工續鑼帶製作

連接筋周圍元件及通孔設計要求 ：在離郵票孔1mm範圍內不得設計元件焊盤和通孔 ，否則分板時會導致元件破損和通孔破裂 。如圖8示 。

圖8

連接筋上板廠測試孔和生產夾具定位孔設計 ：為了避免板廠在PCB板中選擇增加測試定位孔